Dotyková obrazovka je náchylná k delaminaci venku, protože je vystavena různým povětrnostním podmínkám a dalším faktorům prostředí. Patří mezi ně změny teploty, úrovně vlhkosti a UV záření ze slunce. Tyto faktory mohou způsobit lepidlo, které držíDotyková obrazovkaspolu zeslabit, což má za následek delaminaci nebo oddělení vrstev. K delaminaci může dojít také v případě, že zařízení spadne nebo pokud do zařízení pronikne vlhkost.

Existují tři způsoby, jak se tomu vyhnout. Jedním ze způsobů, jak snížit delaminaci, je použití lepidla vyšší kvality. Tento typ lepidla je navržen tak, aby byl trvanlivější a odolnější vůči faktorům prostředí, jako jsou změny teploty a vlhkosti. Kromě toho může být prospěšné použít silnější metodu lepení, jako je tepelné vytyčování nebo laserové svařování, které může vytvořit pevnější spojení mezi dotykovou obrazovkou a zařízením. Nakonec je důležité zajistit, aby bylo zařízení řádně utěsněno, aby se snížilo riziko prosakování vlhkosti a způsobující delaminaci.

Head Sun nabízí inovativníŘešení pro optické lepenícož zvyšuje viditelnost a odolnost displejů. Tento proces zahrnuje použití opticky čirého lepidla k vytvoření trvalého spojení mezi displejem a vrstvou ochranného skla. Tím se eliminuje vzduchová mezera mezi nimi, snižuje se index odrazu a zvyšuje se jas displeje. Lepidlo navíc nabízí vynikající ochranu proti vlhkosti, špíně a prachu. Díky vylepšené citlivosti na dotyk a vyššímu kontrastu si můžete vychutnat ostřejší a živější zážitek ze sledování.

Poskytujeme vlastní služby optického lepení z našeho závodu v Shenzhenu, kde také vyrábíme dotykové obrazovky. Naše celkové řešení nabízí vysokou míru FPY a efektivní systém přepracování. Nabízíme také řešení odolná vůči UV záření a širokým teplotám pro různé aplikace. Metody lepení se mohou lišit mezi odporovými a promítanými kapacitními dotykovými obrazovkami a lze je použít na produkty o velikosti až 55".

Pokud se chcete dozvědět více o našich službách optického lepení, kontaktujte prosím naše obchodní oddělení pro další podrobnosti.